在薄膜与柔性电路板（FPC）的精密加工领域，如何兼顾效率与成品质量一直是行业痛点。栅莱特激光（SLT Laser）自研的 RLT-i 系列 9.3μm 射频 CO2 激光器 专为解决这一难题而设计，是实现高质量“冷”加工的核心利器。
1. 精准波长，告别碳化与熔融 许多高分子聚合物（如 FPC 常用的 Kapton/聚酰亚胺、PET、PBT）对 9.3μm 波长的吸收效率远高于标准的 10.6μm 线。这种精准的能量匹配使得激光能量能被材料瞬间吸收并气化，显著降低了热影响区（HAZ），实现了加工边缘的无熔融、无焦黑及碳化最小化，确保了柔性电路切削后的洁净度与电学性能稳定性。
2. 极致精度，赋能微米级划片 针对高集成度的电子制造需求，该系列提供了 M2<1.2 的近衍射极限光斑。卓越的光束质量配合极窄的切缝，使其在进行 FPC 揭盖、分板或精密薄膜钻孔时，能保持极高的尺寸精度与边缘平整度。
3. 高速稳定，满足 24/7 工业需求 凭借高达 25kHz 的快速调制响应响应速度，激光器能完美适配高速自动化流水线，大幅提升产线通量。全金属陶瓷封装技术则确保了核心器件拥有超过 20000 小时 的稳定寿命，即便在苛刻的工业环境下也能维持出色的功率一致性。
通过核心材料自研与波长定制技术，栅莱特激光 9.3μm 方案不仅提升了薄膜切削的成品率，更为精密电子制造提供了更高效、更环保的智造动力。