RLT-i 系列
高分子聚合物加工
9.3
μm
聚合物吸收效率极高，可显著降低热影响区 (HAZ)，实现几乎无碳化的切缘。
核心参数
核心用途
RLT-h 系列
特种标刻与科研
10.2
μm
匹配玻璃与陶瓷的分子共振频率，提升切割吸收率，实现平整的切缝质量。
核心参数
核心用途
标准版
RLT 系列
通用工业加工
10.6
μm
工业级“黄金波长”，应用最广，性价比高，且具备全金属陶瓷封装的稳定性。
核心参数
核心用途
RLT 板条系列
重型工业切割
10.6
μm
采用板条波导技术，散热面更大，支持大功率下的极速响应和连续作业。
核心参数
核心用途
RLT-i 系列
高分子聚合物加工
9.3
μm
聚合物吸收效率极高，可显著降低热影响区 (HAZ)，实现几乎无碳化的切缘。
核心参数
核心用途
RLT-h 系列
特种标刻与科研
10.2
μm
匹配玻璃与陶瓷的分子共振频率，提升切割吸收率，实现平整的切缝质量。
核心参数
核心用途
标准版
RLT 系列
通用工业加工
10.6
μm
工业级“黄金波长”，应用最广，性价比高，且具备全金属陶瓷封装的稳定性。
核心参数
核心用途
RLT 板条系列
重型工业切割
10.6
μm
采用板条波导技术，散热面更大，支持大功率下的极速响应和连续作业。
核心参数
核心用途
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